國聯安基金章椹元:科創板將為半導體行業注入新活力

發布日期:2019-08-31作者:中國證券報

中證網訊(記者 昝秀麗)8月31日,2019中國銀河證券“贏領科創?智享未來”科創板專場論壇舉行。國聯安基金量化投資部總監章椹元在演講中表示,科創板將為半導體行業注入新活力。

章椹元表示,根據《上海證券交易所科創板企業上市推薦指引》,保薦機構應當重點關注六大領域科技創新企業,其中半導體和集成電路企業位列第一位,這為半導體企業提供了相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道。與此同時,多家半導體企業有望登陸科創板,特別是IC(集成電路)設計企業。上述因素將促進半導體行業發展。

章椹元表示,科創板為國內半導體行業發展提供了資金支持,也提升了半導體板塊整體關注度,提升板塊了整體估值,未來科創板中的頭部半導體公司有望納入行業指數。

談及科創板可重點關注的半導體細分行業板塊,章椹元認為,人工智能、5G、物聯網和智能汽車等將驅動第四次全球半導體“硅”含量提升,涉及領域包括存儲芯片、處理器芯片、傳感器芯片和功率半導體。與此同時,考慮到半導體產業鏈的自主供應與安全可靠,可關注頭部半導體公司的國產化機會。此外,可關注國內消費電子、汽車等廠商對國產化芯片的導入機會等。

5G通訊板塊也將為半導體行業帶來新的發展機遇。他表示,5G網絡商用將催生移動通訊芯片的升級換代。2019年,三大運營商將進入5G試用階段,高通、華為、三星等各科技巨頭加快對5G芯片的布局速度,將為移動通訊芯片的增長帶來機遇。5G網絡還將推動物聯網發展,從而進一步帶動半導體行業的增長。此外,5G商用將解決物聯網設備低成本、低功耗、廣覆蓋的網絡連接需求,從而帶動相關傳感器芯片、通信芯片和控制芯片業務增長。

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